保護(hù)膜晶點(diǎn)問(wèn)題分析

發(fā)布時(shí)間:2018-08-10

保護(hù)膜晶點(diǎn)問(wèn)題分析與疑問(wèn)講解

晶點(diǎn)又叫魚眼,形狀像細(xì)小又硬的小珠點(diǎn),影響薄膜外觀,且復(fù)合其它基材后會(huì)形成凸點(diǎn) 。即便是一級(jí)樹脂原料也會(huì)產(chǎn)生晶點(diǎn),生產(chǎn)過(guò)程加熱過(guò)度或者熔融原料的滯留都會(huì)產(chǎn)生晶 點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中劣質(zhì)的原料顆粒或高分子量(交聯(lián))處會(huì)形成晶點(diǎn)。晶點(diǎn)外觀跟水汽泡或 未熔融好的樹脂外觀很相似。 

保護(hù)膜的晶點(diǎn)發(fā)生原因主要有以下幾點(diǎn)原因:
1、原料清潔度,包括原料本身的潔凈度、環(huán)境的粉塵污染;因此在PE保護(hù)膜生產(chǎn)過(guò)程中需注意。
2、原料選擇方面,幾種原料融指相差較大、原料相容性不好時(shí)易出現(xiàn)晶點(diǎn);因此原料的選擇相當(dāng)重要。
3、加工條件方面,加工溫度不當(dāng)則會(huì)造成原料塑化不良或過(guò)塑化,均會(huì)造成晶點(diǎn)現(xiàn)象。
4、設(shè)備的加工能力,設(shè)備料筒螺桿、過(guò)濾器等對(duì)晶點(diǎn)的產(chǎn)生也有非常重要的影響。


1.pe保護(hù)膜出現(xiàn)晶點(diǎn),其具體原因是什么?

在PE保護(hù)膜中,如果其出現(xiàn)晶點(diǎn)的話,那么其具體原因,是因?yàn)椋?br />
原因一:保護(hù)膜所使用的原料,在清潔度上不達(dá)標(biāo),或者是受到了粉塵污染。

原因二:在原材料的選用上,沒(méi)有選擇合適的,或者是幾種原材料之間的相容性不好,從而產(chǎn)生晶點(diǎn)。

原因三:在保護(hù)膜的加工上,對(duì)于加工溫度,沒(méi)有進(jìn)行很好控制,從而使得原料塑化不良,或者是塑化過(guò)度,從而產(chǎn)生晶點(diǎn)。

原因四:在加工設(shè)備上出現(xiàn)了問(wèn)題,設(shè)備本身存在質(zhì)量問(wèn)題,或者是設(shè)備的加工能力不夠等。


不同晶點(diǎn)的解決方法

我們?cè)谇懊嬖敿?xì)介紹了主要的晶點(diǎn)類型、鑒別方法、成因以及應(yīng)對(duì)方法??偨Y(jié)起來(lái)如下: 

利用熱臺(tái)偏光顯微鏡鑒別不同類型的晶點(diǎn)

顯微鏡下可以看到污染物——外來(lái)污染物晶點(diǎn);

將薄膜主體加熱融化后仍然可以看到清晰的晶點(diǎn)或降解產(chǎn)物——高度交聯(lián)/氧化晶點(diǎn);

將薄膜主體加熱融化后晶點(diǎn)消失,但降溫后可以重新看到晶點(diǎn)——輕度交聯(lián)的晶點(diǎn); 

將薄膜主體加熱融化后晶點(diǎn)消失,但降溫晶點(diǎn)不恢復(fù)——塑化不良的晶點(diǎn)。

外來(lái)污染物晶點(diǎn)的應(yīng)對(duì)方法

提高車間潔凈度;

改善物料儲(chǔ)運(yùn)流程,保持樹脂包裝袋清潔;

嚴(yán)控生產(chǎn)秩序,配料時(shí)避免不同類型原料間的交叉污染等。


交聯(lián)/氧化晶點(diǎn)的應(yīng)對(duì)方法

更換晶點(diǎn)較少批次的原料; 

降低加工溫度; 

添加額外的抗氧劑;

優(yōu)化設(shè)備、更換成設(shè)計(jì)優(yōu)秀的螺桿等。 

塑化不良晶點(diǎn)的應(yīng)對(duì)方法
避免將粒料和粉料混合使用;

注意原料顆粒的抽送過(guò)程,避免因?yàn)槟Σ廉a(chǎn)生原料粉末;
避免將熔點(diǎn)差別非常大的原料簡(jiǎn)單共混使用;

若配方要求,必須混合熔點(diǎn)差別大的原料;則需要降低螺桿第一區(qū)和第二區(qū)的溫度,避免低熔點(diǎn)原料過(guò)早融化,同時(shí)可以加密濾網(wǎng),增加計(jì)量段的剪切。